随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1733234077 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-676 |
| 针数 | 676 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.91 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 输入次数 | 348 |
| 逻辑单元数量 | 74637 |
| 输出次数 | 348 |
| 端子数量 | 676 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
登录 
苏公网安备 32059002001873号