可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

XC6SLX75-2CSG484I

AMD Xilinx

Field Programmable Gate Array, 5831 CLBs, 667MHz, 74637-Cell, CMOS, PBGA484, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

￥1129.0270

市场总库存:

生命周期状态:

Transferred

风险等级:

2.48

风险等级:

低

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
生命周期	Transferred
Objectid	1733234023
零件包装代码	BGA
包装说明	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	2.48
最大时钟频率	667 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.26 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	5831
输入次数	310
逻辑单元数量	74637
输出次数	310
端子数量	484
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	5831 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA484,22X22,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19 mm