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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1157844766 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.73 |
| 最大时钟频率 | 667 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 输入次数 | 292 |
| 逻辑单元数量 | 74637 |
| 输出次数 | 292 |
| 端子数量 | 484 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA484,22X22,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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苏公网安备 32059002001873号