参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4043636859 |
包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484 |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 6.95 |
最大时钟频率 | 500 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.46 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 5831 |
输入次数 | 280 |
输出次数 | 280 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 5831 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |