参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1157844734 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.74 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.46 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 5831 |
输入次数 | 328 |
逻辑单元数量 | 74637 |
输出次数 | 328 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 5831 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度 | 1.8 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 19 mm |