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可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

XC6SLX75-1LFG676I

AMD Xilinx
Field Programmable Gate Array, 500MHz, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Transferred
风险等级:
7.74
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Transferred
Objectid 1464734705
零件包装代码 BGA
包装说明 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676
针数 676
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.74
最大时钟频率 500 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B676
JESD-609代码 e0
长度 27 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 676
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA676,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 27 mm
参数规格与技术文档
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  • 数据手册
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