可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

XC6SLX75-N3FGG676C

AMD

Field Programmable Gate Array, 5831 CLBs, 806MHz, 74637-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Active

风险等级:

6.92

风险等级:

高

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohs认证	符合
生命周期	Active
Objectid	4043649255
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	12 weeks
风险等级	6.92
最大时钟频率	806 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.26 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	5831
输入次数	408
逻辑单元数量	74637
输出次数	408
端子数量	676
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	5831 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.44 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	27 mm