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WL1835MODGBMOCR
电信电路 > 其他电信集成电路

WL1835MODGBMOCR

Texas Instruments
WiLink™ 8 single band combo 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -20 to 70
市场均价:
-
市场总库存:
2,660
生命周期状态:
Active
风险等级:
0.86
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid WL1835MODGBMOCR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Active
Objectid 1347904543
包装说明 MOC-100
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 0.86
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2022-12-31 00:09:52
YTEOL 15
数据速率 100000 Mbps
JESD-30 代码 R-PBGA-B100
JESD-609代码 e4
长度 13.4 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 100
最高工作温度 70 °C
最低工作温度 -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LGA
封装等效代码 LGA100(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2 mm
标称供电电压 3.7 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 BUTT
端子节距 0.7 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 13.3 mm
参数规格与技术文档
Texas Instruments
1 - 10 / 17个技术文档
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