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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | WL1831GYFVR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 145401936057 |
| 包装说明 | DSBGA-130 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| 风险等级 | 7.54 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2022-07-08 09:50:37 |
| YTEOL | 15 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B130 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 4.93 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 130 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA130,11X12,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.575 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.64 mm |
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苏公网安备 32059002001873号