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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | WL1801MODGBMOCR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1347904534 |
| 包装说明 | LGA, LGA100(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 0.87 |
| Samacsys Description | WiFi Modules (802.11) TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 数据速率 | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 13.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LGA |
| 封装等效代码 | LGA100(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 0.7 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 13.3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号