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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | SN74V263PZAEP |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1985393840 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
| HTS代码 | 8542.32.00.71 |
| 风险等级 | 0.95 |
| Samacsys Description | SN74V263PZAEP, FIFO Memory Dual 16K x 9 bit, 8K x 18 bit Uni-Directional 5ns 133MHz 3.15 to 3.45V 80-Pin LQFP |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 16384 X 9 |
| 备用内存宽度 | 9 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| 周期时间 | 7.5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 内存密度 | 147456 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 80 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 最大压摆率 | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
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苏公网安备 32059002001873号