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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1423511414 |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | FULL DUPLEX |
| 数据速率 | 9 Mbps |
| 传真率 | 9.6 kbps |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P63 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 63 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 110 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | MODEM-DATA/FAX |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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苏公网安备 32059002001873号