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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1493421598 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.29 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
| 长度 | 24.257 mm |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.9464 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.257 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号