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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1425842734 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 6.44 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| 长度 | 28.5623 mm |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 28.5623 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号