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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1679729846 |
| 零件包装代码 | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | 200 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.36 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.45 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 333 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N200 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 67.6 mm |
| 内存密度 | 34359738368 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 536870912 words |
| 字数代码 | 512000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 3.8 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.128 A |
| 最大压摆率 | 2.824 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 宽度 | 30 mm |
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苏公网安备 32059002001873号