参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 1313408609 |
包装说明 | SODIMM-200 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.49 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.4 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX |
JESD-30 代码 | R-XZMA-N200 |
长度 | 67.6 mm |
内存密度 | 4294967296 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 200 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
座面最大高度 | 30.15 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.6 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
宽度 | 3.8 mm |