参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1400473487 |
包装说明 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 9.14 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 200 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE;PAGE WRITE |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
页面大小 | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00025 A |
最大压摆率 | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |