参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 108998082 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.02 |
风险等级 | 7.73 |
YTEOL | 2 |
最长访问时间 | 7 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 111 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B54 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 54 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 4MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA54,9X9,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
连续突发长度 | 1,2,4,8,FP |
最大待机电流 | 0.0005 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |