参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 1244818210 |
包装说明 | LBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 7.41 |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
长度 | 15 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 165 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |