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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1899687939 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, |
| 针数 | 165 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| Factory Lead Time | 24 weeks |
| 风险等级 | 6.99 |
| YTEOL | 4.31 |
| 最长访问时间 | 4.5 ns |
| 其他特性 | PIPELINED/FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15 mm |
| 内存密度 | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 13 mm |
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苏公网安备 32059002001873号