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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 7267179228 |
| 包装说明 | QFN-24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Date Of Intro | 2019-01-22 |
| 风险等级 | 1.77 |
| Samacsys Manufacturer | Silicon Labs |
| Samacsys Modified On | 2023-07-26 15:40:12 |
| YTEOL | 6.92 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 20 |
| 端子数量 | 24 |
| 计时器数量 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.12SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字节） | 4352 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 速度 | 72 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号