参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | End Of Life |
Objectid | 7267179222 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Date Of Intro | 2019-01-22 |
风险等级 | 1.76 |
Samacsys Description | 8-bit Microcontrollers - MCU 8051 75 MHz 64 kB flash 4.25 kB RAM 8-bit Laser Bee MCU |
Samacsys Manufacturer | Silicon Labs |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 0.5 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 50 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.65 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 2 |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 21 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 24 |
计时器数量 | 6 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 4352 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.75 mm |
速度 | 72 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |