参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 104421311 |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,30 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 8.11 |
最长访问时间 | 85 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.000125 A |
最大压摆率 | 0.025 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |