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CY7C1474V33-200BX
存储 > SRAM

CY7C1474V33-200BX

Cypress Semiconductor
Application Specific SRAM, 1MX72, 3ns, CMOS, PBGA209
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.13
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Obsolete
Objectid 1126067592
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A
HTS代码 8542.32.00.41
风险等级 9.13
YTEOL 0
最长访问时间 3 ns
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B209
内存密度 75497472 bit
内存集成电路类型 APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度 72
端子数量 209
字数 1048576 words
字数代码 1000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 1MX72
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA209,11X19,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
最小待机电流 3.14 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
参数规格与技术文档
Cypress Semiconductor
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