参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1126067592 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 9.13 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 3 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B209 |
内存密度 | 75497472 bit |
内存集成电路类型 | APPLICATION SPECIFIC SRAM |
内存宽度 | 72 |
端子数量 | 209 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA209,11X19,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最小待机电流 | 3.14 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |