参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8252603291 |
包装说明 | VFLGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 9.47 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B27 |
长度 | 3.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 27 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFLGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.96 mm |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 3.2 mm |