随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ADA4505-4ACBZ-RL |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2038046916 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, WLCSP-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | CB-14-1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 9.27 |
| YTEOL | 0 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000375 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000002 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.96 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA14,5X5,20/10 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.65 mm |
| 标称压摆率 | 6500 V/us |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 标称均一增益带宽 | 50 kHz |
| 最小电压增益 | 56200 |
| 宽度 | 1.46 mm |
登录 
苏公网安备 32059002001873号