参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | ADA4505-4ACBZ-R7 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 2038046915 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, WLCSP-14 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | CB-14-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Taiwan |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
风险等级 | 1.47 |
Samacsys Description | Precision Amplifiers Quad 10uA CMOS/Zero Crossover Amp-AD8508 |
Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
Samacsys Modified On | 2023-09-09 10:23:43 |
YTEOL | 8.5 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000375 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000002 µA |
标称共模抑制比 | 100 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 4000 µV |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.96 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA14,5X5,20/10 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.65 mm |
标称压摆率 | 6500 V/us |
最大压摆率 | 0.06 mA |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 50 kHz |
最小电压增益 | 56200 |
宽度 | 1.46 mm |