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可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

A3P250-FG256I

Microchip Technology Inc
Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA256
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥199.2281
市场总库存:
122
生命周期状态:
Active
风险等级:
6.78
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Active
Objectid 4016636587
包装说明 FBGA-256
Reach Compliance Code not_compliant
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks 2 days
风险等级 6.78
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-02-06 11:32:53
最大时钟频率 350 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 6144
等效关口数量 250000
输入次数 157
输出次数 157
端子数量 256
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 6144 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
包装方法 TRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.8 mm
最大供电电压 1.575 V
最小供电电压 1.425 V
标称供电电压 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20
宽度 17 mm
参数规格与技术文档
全部
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  • 技术文档
Microchip Technology Inc
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