参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4016636587 |
包装说明 | FBGA-256 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 52 weeks 2 days |
风险等级 | 6.78 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2022-02-06 11:32:53 |
最大时钟频率 | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 6144 |
等效关口数量 | 250000 |
输入次数 | 157 |
输出次数 | 157 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 6144 CLBS, 250000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
包装方法 | TRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.8 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 17 mm |