可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

A3P250-FG144

Microsemi FPGA & SoC

Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA144, 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Transferred

风险等级:

7.5

风险等级:

高

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohs认证	不符合
生命周期	Transferred
Objectid	1822041379
包装说明	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144
Reach Compliance Code	unknown
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.5
Samacsys Manufacturer	Microsemi Corporation
Samacsys Modified On	2020-03-17 14:47:50
最大时钟频率	350 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	6144
等效关口数量	250000
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	6144 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm