参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | 72521L35J8 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1832163771 |
零件包装代码 | PLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 68 |
制造商包装代码 | PL68 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 35 ns |
其他特性 | RETRANSMIT |
周期时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 18432 bit |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1KX18 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子位置 | QUAD |