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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 71V3556XSA133BQG |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2139335792 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TBGA, BGA165,11X15,40 |
| 针数 | 165 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| 风险等级 | 7.37 |
| 最长访问时间 | 4.2 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装等效代码 | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.04 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 13 mm |
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苏公网安备 32059002001873号