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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 7140SA100J |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2071889212 |
| 零件包装代码 | PLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-52 |
| 针数 | 52 |
| 制造商包装代码 | PL52 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| 风险等级 | 8.58 |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.1262 mm |
| 内存密度 | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 52 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.155 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 19.1262 mm |
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苏公网安备 32059002001873号