参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 8143500124 |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 7.48 |
YTEOL | 4 |
最长访问时间 | 38 ns |
周期时间 | 33.3 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 576 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 64X9 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |