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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | WL1801MODGBMOC |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1347904536 |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.37 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B130 |
| 长度 | 13.4 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 130 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 13.3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号