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WF4M16-150DTC5A
存储 > 闪存

WF4M16-150DTC5A

Microsemi Memory, Processors & Storage
Flash Module, 4MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, DUAL-CAVITY, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Transferred
风险等级:
8.51
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Transferred
Objectid 1546380634
包装说明 0.520 INCH, DUAL-CAVITY, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 8.51
最长访问时间 150 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 4M X 16; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN
备用内存宽度 8
数据轮询 YES
JESD-30 代码 R-CDSO-G56
JESD-609代码 e0
长度 23.63 mm
内存密度 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE
内存宽度 16
功能数量 1
部门数/规模 128
端子数量 56
字数 4194304 words
字数代码 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 4MX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SSOP
封装等效代码 SOP56,.6,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL
编程电压 5 V
认证状态 Not Qualified
就绪/忙碌 YES
座面最大高度 4.57 mm
部门规模 32K
最大待机电流 0.0022 A
最大压摆率 0.122 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 GULL WING
端子节距 0.8 mm
端子位置 DUAL
切换位 YES
类型 NOR TYPE
宽度 12.954 mm
参数规格与技术文档
Microsemi Memory, Processors & Storage
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