参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1546380634 |
包装说明 | 0.520 INCH, DUAL-CAVITY, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 8.51 |
最长访问时间 | 150 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 4M X 16; 100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN |
备用内存宽度 | 8 |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-CDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 23.63 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 128 |
端子数量 | 56 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SOP56,.6,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
座面最大高度 | 4.57 mm |
部门规模 | 32K |
最大待机电流 | 0.0022 A |
最大压摆率 | 0.122 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12.954 mm |