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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | UC1825W883B |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2100427385 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.06 |
| YTEOL | 15 |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 20 V |
| 最小输入电压 | 8.8 V |
| 标称输入电压 | 15 V |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.16 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电流 | 2 A |
| 最大输出电压 | 5.15 V |
| 最小输出电压 | 5.05 V |
| 标称输出电压 | 5.1 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 33 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 1000 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm |
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苏公网安备 32059002001873号