参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1400791518 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14/4 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | BURNED-IN TO LEVEL B OF MIL-STD-883; TYP. ICC = 60MA; MAX RISE TIME CAPTURED |
系列 | TTL |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T4 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.32 mm |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 1 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
可编程延迟线 | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 19 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.255 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
总延迟标称(td) | 19 ns |
宽度 | 7.62 mm |