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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2000235424 |
| 包装说明 | 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 9.63 |
| YTEOL | 0 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 总线兼容性 | 60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604 |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | R-CBGA-B304 |
| 长度 | 25 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 304 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.16 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
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苏公网安备 32059002001873号