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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 145299694098 |
| 包装说明 | MODULE |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 7.58 |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N |
| 内存密度 | 8796093022208 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数 | 1099511627776 words |
| 字数代码 | 1000000000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1TX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE |
| 类型 | NAND TYPE |
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苏公网安备 32059002001873号