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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TPA2011D1YFFR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1679705026 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | DSBGA-9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 1.49 |
| Samacsys Description | 3.2W mono class-d with auto-recovering short-circuit protection |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2024-11-15 13:35:08 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | CLASS D AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称噪声指数 | 95 dB |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 3.2 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA9,3X3,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 最大压摆率 | 2.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
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苏公网安备 32059002001873号