参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TMS302C6203BGLS173H |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1126061590 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, BGA384,22X22,32 |
针数 | 384 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
位大小 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B384 |
端子数量 | 384 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA384,22X22,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 524288 |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |