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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TL16C2550RHB |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2061040691 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 1.57 |
| Samacsys Description | 1.8-V to 5-V Dual UART with 16-Byte FIFOs |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 10MHZ |
| 地址总线宽度 | 3 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 通信协议 | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MCAIR; STANAG-3838 |
| 最大数据传输速率 | 0.1875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 7.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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苏公网安备 32059002001873号