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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TDA1013B |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1439187200 |
| 零件包装代码 | SFM |
| 包装说明 | PLASTIC, SIP-9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.6 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2024-01-23 11:19:19 |
| YTEOL | 0 |
| 商用集成电路类型 | VOLUME CONTROL CIRCUIT |
| 谐波失真 | 10% |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T9 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP9,.1TB |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 40 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
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苏公网安备 32059002001873号