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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TC35893XBG |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8147044538 |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VFBGA-25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 7.56 |
| YTEOL | 2 |
| 最大时钟频率 | 0.4 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 |
| 长度 | 3 mm |
| I/O 线路数量 | 20 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 25 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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苏公网安备 32059002001873号