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TC3567CFSG
电信电路 > 其他电信集成电路

TC3567CFSG

Toshiba America Electronic Components
Telecom Circuit
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Active
风险等级:
7.52
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid TC3567CFSG
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8271878337
包装说明 VQFN-40
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.52
JESD-30 代码 S-PQCC-N40
长度 5 mm
功能数量 1
端子数量 40
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 5 mm
参数规格与技术文档
Toshiba America Electronic Components
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