参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | TC35661IDBG-203 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | End Of Life |
Objectid | 8271878326 |
包装说明 | LFBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.42 |
YTEOL | 0.4 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
长度 | 7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.4 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |