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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | STM32H757XIH6TR |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 7324900484 |
| 包装说明 | TFBGA-265 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 风险等级 | 7.68 |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2025-02-23 12:31:15 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | STM32 |
| 最大时钟频率 | 48 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B265 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| I/O 线路数量 | 168 |
| 端子数量 | 265 |
| 计时器数量 | 22 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA265,17X17,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数） | 1048576 |
| ROM（单词） | 2097152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 480 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号