参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | ST8108-C1 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 100836017 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 176 |
ROM(单词) | 7744 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 12 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |