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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ST8108-C1 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 100836017 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 |
| ROM（单词） | 7744 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
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