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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1688482025 |
| 包装说明 | DIP |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8533.21.00.20 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 风险等级 | 7.05 |
| YTEOL | 6.9 |
| 构造 | Rectangular |
| 元件功耗 | 0.08 W |
| 第一元件电阻 | 2000 Ω |
| JESD-609代码 | e1 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 网络类型 | BUSSED |
| 元件数量 | 15 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 2.03 mm |
| 封装长度 | 11.18 mm |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SOIC |
| 封装宽度 | 5.59 mm |
| 包装方法 | TR, 13 Inch |
| 额定功率耗散 (P) | 1.2 W |
| 额定温度 | 70 °C |
| 电阻 | 2000 Ω |
| 电阻器类型 | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
| 第二/最后一个元素电阻 | 2000 Ω |
| 尺寸代码 | 2244 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 100 ppm/°C |
| 温度系数跟踪 | 50 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形状 | GULL WING |
| 容差 | 5% |
| 工作电压 | 50 V |
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苏公网安备 32059002001873号